BGA检测/小板X-RAY检测仪
【已经过期】：请登录重发或删除过期商品
产品属性：
| 价格： | |
|---|---|
| 供货总量： | |
| 所在地： | 上海上海市 |
| 产品规格： | |
| 包装说明： | |
| 品牌： |
1
详细信息
特点
免维护型X-Ray闭环光管
简单易操作的滑行门，样板装载容易
具超微焦点发射源和高倍率摄像机
5轴控制准确移动，360度旋转
缺陷检出覆盖率高，误判率低
安全环保，辐射泄漏率符合国际标准
应用范围
适用于BGA、CSP、SMT、THT、Flip Chip等元器件焊接缺陷（虚焊、连焊、焊球偏移、焊球滚连等）的检测及封装体内部气泡、裂缝的检查，实时提供高清晰敏锐图像。
技术参数Specifications
类别Category 项目Item 规格参数Specifications X-Ray 光管 X-Ray light pipe 光管形式Light pipe form 封闭型 管电压Voltage 80kV 管电流Current 700mA 焦点尺寸Focus size 4um X射线泄漏率Leakage rate 1uSv/h 成像系统 Image-forming system 中心分辨率Center resolution ratio 50Lp/cm 有效视场Viewing field 5inch 几何放大倍数Magnifying multiple 350X 工作环境 Working environment 温度Temperature 10℃-40℃ 湿度Humidity 30-70RH 电源Power 220VAC /50-60HZ 功率Power 1KW 其他 Others 最大PCB尺寸Max PCB size 300mm-400mm 机器尺寸Dimension 135cm x 130cm x 154cm 机器重量Weight 1350kg 检测平台 Test flat X、Y、Z、旋转、倾斜5轴连动、360度旋转
X-RAY测试仪
1
